| 基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光界面接触形式研究 |
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| 引用本文： | 苏建修,杜家熙,陈锡渠,张学良,郭东明.基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光界面接触形式研究[J].摩擦学学报,2008,28(2):108-111. |
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| 作者姓名： | 苏建修 杜家熙 陈锡渠 张学良 郭东明 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技学院,机电学院,河南,新乡,453003
2. 大连理工大学,精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，河南省教育厅自然科学基金，河南科技学院校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 设计了3种不同的抛光液并进行一系列抛光试验,得到机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率,分析了化学机械抛光时硅片与抛光垫之间接触形式的判别方法及其抛光机理.结果表明:化学机械抛光中的主要作用为磨粒的机械作用;材料的去除率主要为磨粒与抛光液交互作用所引起的材料去除率;硅片表面材料的去除形式主要为化学作用下的二体磨粒磨损;化学机械抛光时硅片与抛光垫之间的接触形式为实体接触.
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| 关 键 词： | 化学机械抛光 材料去除机理 材料去除率 磨粒磨损 接触形式 |
| 文章编号： | 1004-0595(2008)02-0108-04 |
| 修稿时间： | 2007年5月28日 |
Investigation on Contact Form of Interface in Silicon Wafer CMP Based on Abrasion Behavior |
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| SU Jian-xiu,DU Jia-xi,CHEN Xi-qu,ZHANG Xue-liang,GUO Dong-ming.Investigation on Contact Form of Interface in Silicon Wafer CMP Based on Abrasion Behavior[J].Tribology,2008,28(2):108-111. |
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| Authors: | SU Jian-xiu DU Jia-xi CHEN Xi-qu ZHANG Xue-liang GUO Dong-ming |
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