| SiCp尺寸对SiCp／Cu基复合材料抗磨性能的影响 |
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| 引用本文： | 张洁,许晓静,陈康敏,吴晶,潘励,徐文维.SiCp尺寸对SiCp／Cu基复合材料抗磨性能的影响[J].摩擦学学报,2003,23(4):301-305. |
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| 作者姓名： | 张洁 许晓静 陈康敏 吴晶 潘励 徐文维 |
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| 作者单位： | 江苏大学,机械工程系,江苏,镇江,212013 |
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| 基金项目： | 江苏省教育厅基金资助项目(02KJD460004). |
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| 摘 要： | 以纳米级(30nm)、亚微米级(130nm)、微米级(14μm)3种粒径的SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，用冷压烧结和热挤压方法制备了纳米、亚微米和微米级SiCp／Cu复合材料，考察了SiCp尺寸对SiCp／Cu复合材料抗磨性能的影响．结果表明，不同尺寸的SiCp颗粒作为增强相均能显著改善铜基复合材料的抗磨性能；随着SiCp尺寸的增大，SiCp／Cu复合材料的抗磨性能提高幅度显著增大，但偶件磨损表面的犁削加剧；以微米级SiCp为原料制备的SiCp／Cu复合材料的抗磨性能最佳，但其导致偶件40Cr钢犁削作用显著加剧．从摩擦副整体的摩擦磨损性能角度而言，宜采用SiCp尺寸为130nm的SiCp／Cu复合材料同40Cr钢组成摩擦副．
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| 关 键 词： | SiCp／Cu复合材料 SiCp增强相 颗粒尺寸 抗磨性能 |
| 文章编号： | 1004-0595(2003)04-0301-05 |
| 修稿时间： | 2002年9月12日 |
Effect of SiCp Size on Wear-Resistance of SiCp/Cu Matrix Composite |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SiCp/Cu composites SiCp reinforcing agent particle size wear-resistance |
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