| 分子动力学模拟铜薄膜的热导率 |
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| 引用本文： | 叶杰成,唐祯安.分子动力学模拟铜薄膜的热导率[J].计算物理,2002,19(4):321-324. |
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| 作者姓名： | 叶杰成 唐祯安 |
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| 作者单位： | 大连理工大学电子工程系, 辽宁 大连 116023 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(59995550-5)资助项目 |
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| 摘 要： | 采用分子动力学(MD)方法模拟铜薄膜的热导率,给出了厚度在100~400nm、温度在100~600K范围内铜薄膜热导率对尺寸及温度的依赖关系.
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| 关 键 词： | 薄膜 热导率 分子动力学 |
| 文章编号： | 1001-246X(2002)04-0321-04 |
| 收稿时间： | 2000-08-07 |
| 修稿时间： | 2000年8月7日 |
MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION TO THE THERMAL CONDUCTIVITY OF COPPER THIN-FILM |
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| YE Jie-cheng,TANG Zhen-an.MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION TO THE THERMAL CONDUCTIVITY OF COPPER THIN-FILM[J].Chinese Journal of Computational Physics,2002,19(4):321-324. |
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| Authors: | YE Jie-cheng TANG Zhen-an |
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| Institution: | Department of Electronic Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116023, China |
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| Abstract: | Thermal conductivity of copper films is simulated using the molecular dynamics.Size and temperature dependent effects of the films with 100~400nm thickness at 100~600K temperature are summarized according to the simulation. |
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| Keywords: | thin-film thermal conductivity molecular dynamics |
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