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| 激光在半导体电子学中的应用 | |
| 引用本文： | 邱明新,陆世桢,林成鲁.激光在半导体电子学中的应用[J].物理,1987(5). |
| 作者姓名： | 邱明新 陆世桢 林成鲁 |
| 作者单位： | 上海市激光技术研究所 (邱明新，陆世桢)，中国科学院上海冶金研究所(林成鲁) |
| 摘 要： | 激光在半导体电子工业生产中已得到日益广泛的应用,这是激光微加工最集中、最重要的应用领域.所谓激光微加工,系指激光与被加工材料互作用区大小在亚毫米至亚微米并且互作用激光能量在毫焦耳范围内的加工.激光微加工的许多技术如激光微调、激光划片、激光标记、激光焊接等等已用于生产线,取得了明显的经济效果.有不少技术还正在深入研究,具有重要的应用前景,如激光再结晶、激光化学气相沉积、激光诱导化学光刻与掺杂等等.特别是半导体集成电路已跨入超大规模集成电路(VLSI)的八十年代,微米乃至亚微米级的微细加工技术已成为电路制造的核心… |
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