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| 硅芯片竞争进入X射线领域 | |
| 引用本文： | 李玺 ,张燕平.硅芯片竞争进入X射线领域[J].物理,1990(9). |
| 作者姓名： | 李玺 张燕平 |
| 摘 要： | 18年前,Henny Smith 和他的同事们在麻省理工学院向我们展示了X射线如何用于制作超小型的集成电路,其中导体的线度小于1μm.1972年,他们发表于Electronics Letters上的论文标志着电子学的一个新的里程碑.他们认为X射线可以代替可见光用于硅芯片的大批量生产中.在此之前,试图缩小电路尺寸曾被认为是不可能的.二十年后,用X射线制板印刷电路的方法(以下简称X射线印刷术)已经从实验室走向工厂. 今天,为了生产工业和商业应用中所需的更高速和更高容量的芯片,日本和一些欧洲国家的政府正投资数十亿美元用于X射线印刷术的研究和开发.但在美国,… |
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