| 基于开缝基板的大功率LED散热性能研究 |
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| 引用本文： | 田立新,文尚胜,姚日晖,陈颖聪,谢嘉宁.基于开缝基板的大功率LED散热性能研究[J].光学学报,2014(11). |
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| 作者姓名： | 田立新 文尚胜 姚日晖 陈颖聪 谢嘉宁 |
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| 作者单位： | 华南理工大学高分子光电材料与器件研究所;华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室;佛山科学技术学院光电子与物理学系; |
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| 基金项目： | 广东省科技厅重大科技专项(2011A080801016);广东省战略性新兴产业专项(2011A081301017,2012A080304012,2012A080304001);广州市科技计划项目(2013J4300021) |
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| 摘 要： | 为了实现大功率多芯片LED的芯片直装散热(COH)封装的高效散热,提出了一种开缝基板的新型散热结构,并运用Icepak仿真软件模拟分析了在自然对流下不同缝间距对结温、热阻、流场分布和换热特性的影响。结果表明,开缝基板能有效改善流场分布,提高表面换热系数,增加散热性能。在传导和对流的双重作用下,存在最佳缝间距使结温和热阻最低,输入功率为1 W时,结温和热阻分别降低3.2K和1.01K/W。随芯片输入功率的增加,开缝基板的散热效果愈发明显。同时,开缝基板的提出也节省了器件封装成本。
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| 关 键 词： | 光学器件 散热性能 结温 热阻 换热系数 基板质量 |
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