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| ITER第一壁认证模块研制 | |
| 引用本文： | 王锡胜.ITER第一壁认证模块研制[J].工程物理研究院科技年报,2009(1):83-84. |
| 作者姓名： | 王锡胜 |
| 摘 要： | 铍与铜合金的连接是ITER屏蔽包层第一壁（FW）制造中最具挑战性的关键技术。热等静压（HIP）扩散连接是实现第一壁板材料之间连接的最佳方法之一。鉴于ITER第一壁板的制造难度，ITER国际组织（IO）要求对其制作技术进行认证。 |
| 关 键 词： | ITER 第一壁 认证 模块 扩散连接 制作技术 最佳方法 热等静压 |
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