|
|||||
|
|
| 加工微波集成电路基片的专用超声设备研制成功 | |
| 引用本文： | 杨周铜.加工微波集成电路基片的专用超声设备研制成功[J].应用声学,1987,6(1):44-44. |
| 作者姓名： | 杨周铜 |
| 摘 要： | 随着微波集成电路的广泛应用,解决生产集成电路基片的加工问题显得更加重要.电子工业部第十研究所经几年努力,研制成功CF-250A型超声设备.该设备除用于加工微波集成电路的高铝陶瓷基片外,也可用于加工厚度较薄的其它脆性材料. CF-250A型超声加工设备于1985年研制成功,同年5月通过技术鉴定,并投入小批量生产.设备的主要技术指标为 工作频率 20kHz;最大输出功率250W; 进给 力灵敏度 ≤200g(约2N) |
| 关 键 词： | 微波集成电路基片 超声设备 研制成功 A型超声 专用 高铝陶瓷 加工设备 加工问题 最大输出功率 脆性材料 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《应用声学》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《应用声学》下载免费的PDF全文 | |