| BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计 |
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| 引用本文： | 钟晶鑫,王建业,刘苍.BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计[J].应用声学,2014,22(9):2722-2725. |
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| 作者姓名： | 钟晶鑫 王建业 刘苍 |
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| 作者单位： | 空军工程大学防空反导学院,西安 710051 ;空军工程大学防空反导学院,西安 710051 ;空军工程大学防空反导学院,西安 710051 |
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| 摘 要： | 针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案；该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统；方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核；针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息；敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。
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| 关 键 词： | BGA封装 焊点故障 故障检测系统 Canary 菊花链 [HJ1.6mm] |
| 收稿时间： | 4/5/2014 12:00:00 AM |
| 修稿时间： | 2014/5/10 0:00:00 |
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