| 基于MgxZn1?xO薄膜固体装配型体声波谐振器 |
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| 引用本文： | 汪军,段力,刘一剑,苏言杰,沈勇,卢学良,张亚非.基于MgxZn1?xO薄膜固体装配型体声波谐振器[J].应用声学,2016,35(3):212-218. |
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| 作者姓名： | 汪军 段力 刘一剑 苏言杰 沈勇 卢学良 张亚非 |
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| 作者单位： | 上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子科学系,上海交通大学 电子信息与电气工程学院,上海交通大学 电子信息与电气工程学院,上海交通大学 电子信息与电气工程学院,上海交通大学 电子信息与电气工程学院,上海交通大学 电子信息与电气工程学院,上海交通大学 电子信息与电气工程学院 |
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| 基金项目： | 国家科技项目(2011AA050504) |
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| 摘 要： | 本文研制了一种基于磁控溅射掺镁氧化锌(Mg_xZn_(1-x)O)压电薄膜的S波段固体装配型体声波谐振器(SMR-FBAR)。相比传统的氧化锌(ZnO)薄膜,Mg_xZn_(1-x)O具有高纵波声速,高电阻率优点,而且Mg原子以替位或填隙的方式进入晶格,没有改变ZnO的铅锌矿结构。通过优化磁控溅射参数的方法,获得了c轴方向生长良好的Mg_xZn_(1-x)O薄膜,并成功制得了串联谐振频率以及并联谐振频率分别在2.416 GHz和2.456 GHz的谐振器,测得其有效机电耦合系数为4.081%,回波损耗(S11)为-23.89 d B。这种SMR机械强度高、可靠性高、尺寸小,具有可立体集成到CMOS芯片表面的优势。
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| 关 键 词： | 掺镁氧化锌薄膜 固体装配型 薄膜体声波谐振器 S波段 集成电路 |
| 收稿时间： | 2015/8/14 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/4/13 0:00:00 |
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