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| 用声或超声检测印刷电路板焊点质量 | |
| 引用本文： | 杨周铜.用声或超声检测印刷电路板焊点质量[J].应用声学,1987,6(3):49-49. |
| 作者姓名： | 杨周铜 |
| 摘 要： | 美国Battelle-Columbus实验室,采用声或超声技术检测印刷电路板的焊点质量,取得结果.其原理如图1所示.图中发射换能器T产生的超声波激励焊点H,使焊点在同一频率域响应,这一响应用全方位接收换能器R来检测.发射换能器T的频率响应为T(f) |
| 关 键 词： | 焊点质量 印刷电路板 超声检测 发射换能器 超声波 接收换能器 频率域 频率响应 声能 脱焊 |
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