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粘接质量超声检测研究
引用本文:李明轩.粘接质量超声检测研究[J].应用声学,2002,21(1):7-12.
作者姓名:李明轩
作者单位:中国科学院声学研究所,北京 100080
摘    要:高波阻抗层下多层低波阻抗层间脱粘的超声检测问题是具有普遍意义又很难解决的检测问题,本文介绍了我们近年来在些方面的一些研究进展,首先从传播特性入手总结出几个有用的特征规律,并结合这些物理特征规律选取相应的信号处理手段,从方法上实现多层界面的脱粘检测,并作了多种技术集成,做出有实际应用价值的检测系统。

关 键 词:粘接工艺  超声检测  信号处理  粘接质量  粘接层间脱粘  缺陷

Ultrasonic testing of adhesion
LI Mingxuan.Ultrasonic testing of adhesion[J].Applied Acoustics,2002,21(1):7-12.
Authors:LI Mingxuan
Institution:Institute of Acoustics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100080
Abstract:The testing of the debonding flaws in the interfaces of the multi-layered media of low acoustic impedances beneath a layer of high acoustic impedance is a typical and difficult non-destructive testing problem. Our study in this research field is presented in this paper. On the basis of acoustic wave propagation, the characteristics of the echo signals is first summarized. Then various signal processing techniques are taken to recognize the flaws. A variety of techniques are integrated to produce a testing system of practical use.
Keywords:Adhesion  Ultrasonic testing  Signal processing
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