| Al/Cu薄膜真空扩散连接技术 |
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| 引用本文： | 谢军,吴卫东,叶成钢,黄丽珍,袁光辉.Al/Cu薄膜真空扩散连接技术[J].强激光与粒子束,2004,16(5):607-610. |
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| 作者姓名： | 谢军 吴卫东 叶成钢 黄丽珍 袁光辉 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院 激光聚变研究中心，四川 绵阳 621900 |
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| 基金项目： | 国家863计划项目资助课题 |
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| 摘 要： | 针对惯性约束聚变（ICF）物理实验要求，提出并采用真空扩散连接技术，在高温环境下对Al/Cu薄膜进行连接研究。利用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）仪以及台阶仪等方法对连接样品基体组织和表面质量进行分析。结果表明：铝铜薄膜通过界面原子间的范德华力、冶金结合以及界面反应实现无胶连接。
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| 关 键 词： | 惯性约束聚变 扩散连接 铝 铜 薄膜 |
| 文章编号： | 1001-4322(2004)05-0607-04 |
| 收稿时间： | 2003/11/6 |
| 修稿时间： | 2003年11月6日 |
Vacuum diffusion bonding technology of aluminum/copper films |
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| XIE Jun,WU Wei-dong,YE Cheng-gang,HUANG Li-zhen,YUAN Guang-hui.Vacuum diffusion bonding technology of aluminum/copper films[J].High Power Laser and Particle Beams,2004,16(5):607-610. |
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| Authors: | XIE Jun WU Wei-dong YE Cheng-gang HUANG Li-zhen YUAN Guang-hui |
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| Institution: | Research Center of Laser Fusion, CAEP, P.O.Box 919-987, Mianyang 621900, China |
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| Abstract: | According to the requirement of the ICF experiments, the vacuum diffusion bonding of the aluminum and copper films were studied in high temperature circumstances(250℃). The microstructures of the joint and surface roughness are analyzed by means of SEM, XRD and an alpha-step device. The results show that the force among atoms, metallurgy combination and interface reaction are important to obtain the high quality joint of the aluminum and copper films. |
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| Keywords: | Inertial confinement fusion(ICF) Diffusion bonding Aluminum Copper Film |
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