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| 混合聚合物光纤光栅封装元件的温敏实验 | |
| 引用本文： | 张伟刚,周广,梁龙彬,开桂云,赵启大,董孝义.混合聚合物光纤光栅封装元件的温敏实验[J].光子学报,2001,30(8). |
| 作者姓名： | 张伟刚 周广 梁龙彬 开桂云 赵启大 董孝义 |
| 作者单位： | 南开大学现代光学研究所 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，高等学校博士学科点专项科研项目，天津市科技攻关项目 |
| 摘 要： | 用两种不同聚合材料按一定比例均匀混合后对光纤光栅进行封装处理,并对其进行了温敏实验.实验表明,光纤光栅封装元件在20 C～80 C常温区,具有良好的线性温敏性;而在100 C～300C高温区,则具有较好的温度不敏感性,与裸光纤光栅的温敏性接近. |
| 关 键 词： | 光纤光栅 混合聚合物 封装元件 温敏性 |
EXPERIMENT OF TEMPERATURE SENSITIVITY FIBER GRATING COMPONENT PACKAGED WITH MIXED POIYMER |
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| Keywords: | |
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