| 荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响 |
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| 引用本文： | 曹艳亭,陈超,梁培,黄杰.荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响[J].光子学报,2016(7):182-186. |
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| 作者姓名： | 曹艳亭 陈超 梁培 黄杰 |
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| 作者单位： | 中国计量学院光学与电子科技学院,杭州,310018 |
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| 基金项目： | the Science and Technology of Instrumentations of Zhejiang Provence of Fostering Photoelectric Detection Professionals (No.JL150541)顺德区产学研合作项目(No.2014 CXY08)和浙江省仪器科学与技术重中之重建设学科光电检测方向人才培育计划项目(No.JL150541)资助 |
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| 摘 要： | 针对荧光粉封装的多芯片LED,用Monte Carlo光线追迹的方法仿真光线在蓝光芯片和荧光粉中的传播,并分析了荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响.结果表明:随着荧光粉层和芯片之间的距离增大,保型涂覆的LED封装效率先增加后减小,最大封装效率为59%;平面涂覆的LED在芯片间距为0.2mm、荧光粉层和芯片之间的距离为0.28mm时,封装效率为77.183%;荧光粉层的曲率半径对封装效率的影响较小.
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| 关 键 词： | 发光二极管 封装效率 蒙特卡罗方法 荧光粉封装 多芯片阵列 |
Effect of Different Packaging of Phosphor on the Encapsulation Efficiency of Multi-chips LED |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Light-emitting diode Ecapsulation efficiency Monte Carlo raytrace Package of phosphor coating Multi-chip array |
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