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光激光拾谐振法确定硅微机械薄膜的杨氏弹性模量
引用本文:张少君,刘月明.光激光拾谐振法确定硅微机械薄膜的杨氏弹性模量[J].光子学报,2005,34(6):877-880.
作者姓名:张少君  刘月明
作者单位:西安理工大学理学院物理系,西安,710048;西安理工大学理学院物理系,西安,710048;中国科学院西安光学精密机械研究所,西安,710068
基金项目:陕西省教委专项科研计划项目(02JK155),西安理工大学科技创新研究计划项目资助(102210304)
摘    要:提出了一种采用光热激励和光拾取的全光谐振技术方法,确定硅微机械薄膜的杨氏弹性模量.该方法基于光热激励的致动机理,使用调制光对硅微机械薄膜结构进行光热激励使之谐振,利用光纤传感技术拾取其谐振频率信号,进而利用谐振理论模型确定其杨氏弹性模量.为准确确定杨氏弹性模量,利用了硅微薄膜结构的前三阶谐振频率进行多次测量,求均值的方法.为简化光激励测试系统,设计了新颖结构的单光源激励测试系统,同时实现了对微机械薄膜结构的激振和信号拾取.

关 键 词:硅微机械薄膜  杨氏弹性模量  光激励谐振  光纤拾取
收稿时间:2004-12-13
修稿时间:2004年12月13
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