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| 硅基半导体芯片激光红外显微成像系统研究 | |
| 引用本文： | 贺锋涛,王晓琳,张凯,米波,张冠芳.硅基半导体芯片激光红外显微成像系统研究[J].光子学报,2014,43(3):314001. |
| 作者姓名： | 贺锋涛 王晓琳 张凯 米波 张冠芳 |
| 作者单位： | 贺锋涛:西安邮电大学 电子工程学院，西安 710121 王晓琳:西安邮电大学 电子工程学院，西安 710121 张凯:西安邮电大学 电子工程学院，西安 710121 米波:西安邮电大学 电子工程学院，西安 710121 张冠芳:西安邮电大学 电子工程学院，西安 710121 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(No. 61201193)和陕西省自然基金基础研究计划项目（No. 2012JQ8014)资助 |
| 摘 要： | 为了解决可见光显微成像技术无法实现硅基芯片内部结构观测的问题,根据1 064nm的红外激光对硅材料具有一定穿透深度的特性,设计了一种硅基半导体芯片激光红外显微成像系统.该系统采用数值孔径为0.42的长工作距显微物镜,通过音圈电机振动多模石英光纤消除散斑噪音,由系统观察CD-RW盘片道间距,表明系统分辨率可达到1.6μm,接近理论值,实现了对芯片厚度为70μm的静态随机存储器内部结构显微成像的观测. |
| 关 键 词： | 半导体芯片 激光红外显微成像 多模石英光纤 音圈电机 |
| 收稿时间： | 2013/7/8 |
The Micro-imaging System of Infrared Laser on Silicon-based Semiconductor Chip |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Semiconductor chip Infrared laser micro-imaging Multimode silica fiber Voice coil motor |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |