| 检测印刷电路板组件的光栅投影镜头设计 |
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| 引用本文： | 何景宜,高允珂,刘姗,孙长森.检测印刷电路板组件的光栅投影镜头设计[J].光学与光电技术,2021,19(3):108-114. |
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| 作者姓名： | 何景宜 高允珂 刘姗 孙长森 |
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| 作者单位： | 大连理工大学光电工程与仪器科学学院光学工程博士后流动站,辽宁大连116000;大连大学物理科学与技术学院,辽宁大连116000;大连日佳电子有限公司,辽宁大连116000;大连理工大学光电工程与仪器科学学院光学工程博士后流动站,辽宁大连116000 |
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| 摘 要： | 印刷电路板组件在生产过程中存在锡膏错位、少锡和破损等问题从而导致产品质量下降,因此高精度锡膏检测对提高良品率有重要意义,在行业内受到广泛的重视。目前普遍采用的相位轮廓测量法需将光栅条纹投影到PCBA上,通过检测条纹的畸变来发现电路板的缺陷,而条纹投影精度很大程度上决定了系统的检测精度。因此设计一个高质量的投影物镜,是完成这一类检测所必需的。采用光发光二极管(Light Diode,LD)作为照明光源,镜头结构采用经典双高斯形式,并利用Zemax软件进行优化。设计结果表明镜头性能接近衍射极限,其调制传递函数(Modulation Transfer Function,MTF)在30 lp/mm处均在0.4以上,最大畸变小于0.3%。该镜头实现了光栅条纹的高精度投影,设计结果和方法可以对电子装备制造业中的光学仪器设计等领域提供参考。
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| 关 键 词： | 光栅投影 双高斯结构 相位轮廓法 衍射极限 光学设计 |
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