| 基于白光三角法的凸点封装高度测量仿真研究 |
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| 引用本文： | 叶瑞乾,郑鹏,王磊,张滋黎,孟繁昌.基于白光三角法的凸点封装高度测量仿真研究[J].光学与光电技术,2022,20(1):43-49. |
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| 作者姓名： | 叶瑞乾 郑鹏 王磊 张滋黎 孟繁昌 |
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| 作者单位： | 厦门大学航空航天学院,福建厦门361101,中国科学院微电子研究所,北京100094 |
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| 摘 要： | 随着集成电路制造技术的发展,封装尺寸变得更加细密,焊料变形导致的互连短路问题日益突出,针对芯片凸点进行共面性缺陷检测即测量凸点高度的需求更加迫切.为实现这一目的,建立了基于白光三角法的芯片凸点高度测量仿真模型,系统分为光源整形模块,精密狭缝、显微投影系统和显微成像系统.分析了样品移动过程中凸点顶部反射光斑的变化情况,同...
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| 关 键 词： | 白光三角法 芯片凸点 高度测量 仿真 |
Simulation Research on Height Measurement of Bump Package Based on White Light Triangulation Method |
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| YE Rui-qian,ZHENG Peng,WANG Lei,ZHANG Zi-li,MENG Fan-chang.Simulation Research on Height Measurement of Bump Package Based on White Light Triangulation Method[J].optics&optoelectronic technology,2022,20(1):43-49. |
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| Authors: | YE Rui-qian ZHENG Peng WANG Lei ZHANG Zi-li MENG Fan-chang |
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