|
|||||
|
|
| 自然循环回路内芯片的强化沸腾换热研究 | |
| 引用本文： | 魏进家,权晓波,本田博司.自然循环回路内芯片的强化沸腾换热研究[J].工程热物理学报,2007,28(Z1):225-228. |
| 作者姓名： | 魏进家 权晓波 本田博司 |
| 作者单位： | 1. 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室,陕西,西安,710049 2. 北京宇航系统工程研究所,北京,100076 3. 九州大学,日本,福冈,8168580 |
| 基金项目： | 教育部科学技术研究重点项目 , 国家重点基础研究发展计划(973计划) |
| 摘 要： | 针对电子器件的高效冷却问题,对自然循环回路系统内表面加工有方柱形微结构的硅片上FC-72的强化沸腾换热性能进行了实验研究.测试了两个芯片,其表面上的方柱形微结构的边长均为30μm,但高度分别为60 μm和200 μm.沸腾介质的过冷度设为10 K、25 K和35 K.随着壁面过热度的增加,微结构表面芯片上的热流密度急剧增加且临界热流密度时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的临界上限温度85℃,这与其在池沸腾换热中的特点一样.但临界热流密度值与池沸腾情况相比有所降低. |
| 关 键 词： | 芯片冷却 方柱形微结构 强化沸腾换热 自然循环 |
| 文章编号： | 0253-231X(2007)Suppl.1-0225-04 |
| 修稿时间： | 2007年3月16日 |
ENHANCED BOILING HEAT TRANSFER OVER A SILICON CHIP IN A NATURAL CIRCULATION LOOP |
|
| WEI Jin-Jia,QUAN Xiao-Bo,HONDA Hiroshi.ENHANCED BOILING HEAT TRANSFER OVER A SILICON CHIP IN A NATURAL CIRCULATION LOOP[J].Journal of Engineering Thermophysics,2007,28(Z1):225-228. | |
| Authors: | WEI Jin-Jia QUAN Xiao-Bo HONDA Hiroshi |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |