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FC—72圆形射流冲击模拟电子芯片单相局部对流传热的实验研究
引用本文:秦曼,郑青,马重芳,雷道亨.FC—72圆形射流冲击模拟电子芯片单相局部对流传热的实验研究[J].工程热物理学报,1996(1).
作者姓名:秦曼  郑青  马重芳  雷道亨
作者单位:北京工业大学热能工程系
摘    要:以最新微电子设备冷却剂FC-72为工质,实验研究了自由和浸没情况下,圆形射流冲击5mm×5mm模拟电子芯片的局部对流换热情况。喷嘴直径d=0.987mm,Re数范围为3488~42644。测定了自由和侵没情况下驻点换热及换热系数的径向分布,讨论了雷诺数、喷嘴一传热面间距的影响。首次发现FC—72自由射流在高Re数下,随着喷射间距的增加,驻点换热得到加强,而浸没射流随喷射间距的增大,驻点换热出现非单调性变化;给出了喷射间距z/d=4时驻点换热系数的关联式,并与其它工质的已有结果进行了比较;对换热系数径向分布的研究表明,与自由射流不同,浸没射流分布曲线上明显出现由层流向湍流过渡所引起的二次峰值。

关 键 词:射流冲击,模拟电子芯片,对流换热

EXPERIMENTAL STUDIES OF LOCAL CHARACTERISTICS OF HEAT TRANSFER FROM A SIMULATED MICROELECTRONIC CHIP TO AN IMPINGING CIRCULAR DIELECTRIC LIQUID JET
QIN Man,ZHENG Qiny,MA Chongfang,LEI Daoheng.EXPERIMENTAL STUDIES OF LOCAL CHARACTERISTICS OF HEAT TRANSFER FROM A SIMULATED MICROELECTRONIC CHIP TO AN IMPINGING CIRCULAR DIELECTRIC LIQUID JET[J].Journal of Engineering Thermophysics,1996(1).
Authors:QIN Man  ZHENG Qiny  MA Chongfang  LEI Daoheng
Abstract:
Keywords:impinging jet  microelectric chip  transition flow  
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