| Cu团簇在Cu表面沉积效果影响因素的分子动力学模拟 |
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| 引用本文： | 高虹,赵良举,刘娟芳,曾丹苓.Cu团簇在Cu表面沉积效果影响因素的分子动力学模拟[J].工程热物理学报,2008,29(9). |
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| 作者姓名： | 高虹 赵良举 刘娟芳 曾丹苓 |
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| 摘 要： | 本文采用分子动力学模拟的方法研究了影响喷涂粒子沉积效果的因素.团簇的入射速度对团簇与基体之间的结合强度影响较大,入射速度越大,结合强度越大,而且较大的入射团簇在基体上沉积后可较快地得到与基体晶格结构相近的沉积层;团簇或基体的温度的升高可以提高团簇与基体之间的结合强度,但效果并不显著,但较高温度的团簇或基体在一定程度上可以提高结合效果;团簇的大小对团簇与基体之间的结合强度影响较大,团簇较大,结合强度也较大.
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| 关 键 词： | 分子动力学模拟 冷喷涂 沉积 |
MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF THE INFLUENCE FACTORS OF Cu CLUSTER DEPOSITION ON Cu SURFACE |
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| GAO Hong,ZHAO Liang-Ju,LIU Juan-Fang,ZENG Dan-Ling.MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF THE INFLUENCE FACTORS OF Cu CLUSTER DEPOSITION ON Cu SURFACE[J].Journal of Engineering Thermophysics,2008,29(9). |
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| Authors: | GAO Hong ZHAO Liang-Ju LIU Juan-Fang ZENG Dan-Ling |
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