| 热驱动液态金属芯片散热器的功率特性 |
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| 引用本文： | 马坤全,刘静,周一欣.热驱动液态金属芯片散热器的功率特性[J].工程热物理学报,2008,29(9). |
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| 作者姓名： | 马坤全 刘静 周一欣 |
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| 摘 要： | 为解决高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题并降低能耗,本文基于前期研究基础,试验探索不同加热功率下基于芯片自身发热量来驱动液态金属循环,从而达到冷却芯片的方案.分析表明,该方法能有效降低芯片表面与环境之间的热阻.试验显示,热量通过热电片转化的电能,驱动液态金属电磁泵,并且在未设置风扇的情况下实现了50W的散热量;而且,加热功率越高,热电片产生电流越大,从而驱动力越强.这种热驱动型液态金属芯片散热器是一种完全静音、自适应、无需外部能苗输入的先进芯片散热器.
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| 关 键 词： | 自驱动 液态金属冷却 芯片散热 热管理 温差发电 |
POWER CHARACTERISTICS OF HEAT DRIVEN LIQUID METAL CHIP-COOLING DEVICE |
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| MA Kun-Quan,LIU Jing,ZHOU Yi-Xin.POWER CHARACTERISTICS OF HEAT DRIVEN LIQUID METAL CHIP-COOLING DEVICE[J].Journal of Engineering Thermophysics,2008,29(9). |
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| Authors: | MA Kun-Quan LIU Jing ZHOU Yi-Xin |
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