| 低温粘接技术的应用及热应力分析 |
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| 引用本文： | 朱鸿梅,徐烈,孙恒,肖尤明.低温粘接技术的应用及热应力分析[J].低温与超导,2004,32(2):29-30,50. |
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| 作者姓名： | 朱鸿梅 徐烈 孙恒 肖尤明 |
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| 作者单位： | 上海交通大学制冷与低温工程研究所,200030;上海交通大学制冷与低温工程研究所,200030;上海交通大学制冷与低温工程研究所,200030;上海交通大学制冷与低温工程研究所,200030 |
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| 摘 要： | 介绍了低温粘接技术在 SQU ID无磁杜瓦及其它领域中的应用。热应力分析是粘接技术中的一个重要问题 ,文中综述了粘接的热应力分析研究情况
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| 关 键 词： | 低温 杜瓦 粘接 热应力 |
| 修稿时间： | 2004年2月2日 |
Applications and Thermal Stress Analysis of Cryogenic Adhesive Bonding Technology |
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| Zhu Hongmei,Xu Lie,Sun Heng,Xiao Youming.Applications and Thermal Stress Analysis of Cryogenic Adhesive Bonding Technology[J].Cryogenics and Superconductivity,2004,32(2):29-30,50. |
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| Authors: | Zhu Hongmei Xu Lie Sun Heng Xiao Youming |
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| Abstract: | The applications of cryogenic adhesive bonding technology in SQUID non-magnetic Dewar and other fields are introduced. The thermal stress analysis that is a key problem of cryogenic adhesive joint is reviewed. |
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| Keywords: | Cryogenic Dewar Adhesive bonding Thermal stress |
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