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| PCB覆铜层传热特性仿真分析 | |
| 作者单位： | 合肥同智机电控制技术有限公司,合肥230088;阳光电源股份有限公司,合肥230088;合肥通用机械研究院有限公司压缩机技术国家重点实验室,合肥230031 |
| 摘 要： | 基于CFD(Computational Fluid Dynamics)的仿真技术,开展对PCB(Printed Circuit Board)板级热仿真。通过将PCB的器件布局及覆铜层布线模型导入仿真软件,建立板级详细仿真模型,并与常用的覆铜层等效导热系数的仿真方法进行对比。两种仿真方法和试验分析的结果对比表明,板级详细热力学仿真与试验结果的差值在5%以内,其能够准确分析PCB各覆铜层及器件温度分布。 |
| 关 键 词： | 覆铜层 PCB CFD 热仿真 |
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