| 4~20 K 温区固体界面导热填料接触热阻实验研究 |
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| 引用本文： | 刘少帅,潘小珊,陈志超,丁磊,蒋珍华,吴亦农.4~20 K 温区固体界面导热填料接触热阻实验研究[J].低温物理学报,2022(6):65-75. |
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| 作者姓名： | 刘少帅 潘小珊 陈志超 丁磊 蒋珍华 吴亦农 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海技术物理研究所, 上海,200083;中国科学院上海技术物理研究所, 上海,200083；中国科学院大学, 北京,100049 |
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| 摘 要： | 超导量子干涉仪、 超导光子探测器等深空探测器需要液氦温区制冷技术提供极低温温度, 固体界面接触热阻的存在会增大耦合界面温度差, 进而增加制冷机系统冷损. 为定量探究4~20 K 深低温区固体接触热阻, 采用GM 作为冷源, 设计了一台可同时调节压力和低温温度的固体界面接触热阻测试实验台. 利用感压纸进行接触界面压力校核, 并对温度重复性进行验证. 实验测试了不同导热介质填充情况下, 温度和压力变化时固体接触热阻的变化规律. 基于最小二乘法对实验数据进行半经验公式拟合, 获得4 ~20 K 温区不同压力加载条件下的接触热阻的定量参考.
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| 关 键 词： | 接触热阻 深低温技术 界面热阻 工程应用 |
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