| 利用高压热处理技术提高Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流 |
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| 引用本文： | 瞿体明,张智巍,黄凯特,顾晨,宋秀华,韩征和,曾攀.利用高压热处理技术提高Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流[J].低温物理学报,2010(2). |
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| 作者姓名： | 瞿体明 张智巍 黄凯特 顾晨 宋秀华 韩征和 曾攀 |
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| 作者单位： | 清华大学机械工程系;先进成形制造教育部重点实验室;清华大学物理系应用超导研究中心;北京英纳超导技术有限公司; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金青年基金(批准号:50802048)资助的课题 |
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| 摘 要： | 提高临界电流密度(Jc)对促进Bi-2223/Ag高温超导带材的应用有着重要意义.在常压热处理条件下所制备的带材中存在大量的裂纹、孔洞和第二相颗粒等,这些因素都会对带材的超导连接性能产生破坏作用.我们成功建立了一套可用氧气氛的热等静压设备,工作气压和温度可同时达到15MPa和850°C.通过引入裂纹愈合热处理过程,我们成功对带材进行了高压热处理,所得样品中第二相颗粒和裂纹数量大幅度降低,77K、自场下的临界电流相比常压热处理样品提高了20%左右.
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| 关 键 词： | Bi-2223/Ag高温超导带材 高压热处理 临界电流 裂纹愈合热处理 |
ENHANCE THE CRITICAL CURRENT OF BI-2223/AG SUPERCONDUCTING TAPES BY APPLING HIGH PRESSURE SINTERING PROCESS |
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| QU Ti-ming, ZHANG Zhi-wei HUANG Kai-te GU Chen SONG Xiu-hua HAN Zheng-he ZENG Pan.ENHANCE THE CRITICAL CURRENT OF BI-2223/AG SUPERCONDUCTING TAPES BY APPLING HIGH PRESSURE SINTERING PROCESS[J].Chinese Journal of Low Temperature Physics,2010(2). |
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| Authors: | QU Ti-ming ZHANG Zhi-wei HUANG Kai-te GU Chen SONG Xiu-hua HAN Zheng-he ZENG Pan |
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| Institution: | QU Ti-ming1,2 ZHANG Zhi-wei2 HUANG Kai-te 2 GU Chen2 SONG Xiu-hua3 HAN Zheng-he2 ZENG Pan1 1Department of Mechanical Engineering,Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology,Tsinghua University,Beijing 100084 2Department of Physics,Beijing 100084,3Innova Superconductor Technology Co.,Ltd.,Beijing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Bi-2223/Ag superconducting tapes high pressure critical current crack healing process |
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