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| 非晶Pd_(0.775)Si_(0.165)Ag_(0.06)合金的低温电子比热 | |
| 引用本文： | 吴柏枚,陈兆甲,刘砚章,吴昆裕,张谦琳.非晶Pd_(0.775)Si_(0.165)Ag_(0.06)合金的低温电子比热[J].低温物理学报,1986(2). |
| 作者姓名： | 吴柏枚 陈兆甲 刘砚章 吴昆裕 张谦琳 |
| 作者单位： | 中国科学技术大学 合肥 (吴柏枚，陈兆甲，刘砚章，吴昆裕)，中国科学技术大学 合肥(张谦琳) |
| 摘 要： | 用非绝热量热法测量了非晶Pd_(0.775) Sl_(0.165),Ag_(0.06)合金在4.2—77K的比热。此合金在低温下的电子比热为4TmJ/mole.K,德拜温度θ_D为221.1K。从低温电子比热研究合金的Fermi面态密度,讨论了态密度降低的原因。 |
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