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热键合技术及其在激光方面的应用
引用本文:吕静姝,闫平,巩马理,柳强.热键合技术及其在激光方面的应用[J].光学技术,2002,28(4):355-356.
作者姓名:吕静姝  闫平  巩马理  柳强
作者单位:清华大学,精密仪器系,数字光电和激光技术实验室,北京,100084
摘    要:由于热键合技术具有适用范围广、对材料物化性能基本无影响等优点 ,所以它在激光方面有着越来越广泛的应用 ,尤其是在高功率激光和小型激光系统中的应用更为广泛。简单介绍了热键合技术的发展现状 ,并对其基本原理进行了详细的阐述。重点介绍了该技术在激光方面的用途和前景。由于热键合技术对工艺水平的要求较高 ,研究难度较大 ,探索性较强 ,所以加快它的研究和发展 ,对我国激光事业的发展有着十分重要的作用

关 键 词:热键合  高功率激光器  微晶片激光器
文章编号:1002-1582(2002)04-0355-02
修稿时间:2001年10月30

Thermal bonding and its application in laser system
LU Jing-shu,YAN Ping,GONG Ma-li,LIU Qiang.Thermal bonding and its application in laser system[J].Optical Technique,2002,28(4):355-356.
Authors:LU Jing-shu  YAN Ping  GONG Ma-li  LIU Qiang
Abstract:Owing to the advantage of flexibility in application and little change to the physical and chemical properties of the material, the technique of therm al bonding is being applied in more and more fields, especially in the high powe r solid-state lasers and compact laser systems. The development o f the technique of thermal bonding is described briefly. The fundamental princip le of thermal bonding is discussed in detail. The application of this technique in the field of laser is introduced in detail as well.
Keywords:thermal bonding  high power laser  microchip laser
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