时效Ag-7wt.%Cu合金的微观组织、电阻率和硬度

采用差示扫描量热法、X射线衍射及透射电子显微镜研究了固溶和固溶一冷轧Ag-7wt.%Cu合金在时效过程中富Cu相的析出动力学和形貌特征,同时结合电阻率和显微硬度的测量,定量对比了固溶和固溶一冷轧Ag-7wt.%Cu合金时效过程中富Cu相对电阻率和硬度的影响及其机理.研究结果表明:固溶样品中富Cu相反应温度为300℃-350℃,析出激活能为(111±1.6)kJ/mol;而固溶一冷轧样品中由于形变能的存在,富Cu相温度降低为290℃-330℃,析出激活能升高为(128±12)kJ/mol.XRD结果证实富Cu相的析出过程与时效温度有关.固溶和固溶一冷轧合金在450℃时效后均能观察到球状的富Cu相,富Cu相的析出和溶解过程对电阻率和显微硬度有显著影响.当时效温度低于450℃时,随时效温度的提高,固溶一时效样品的电阻率降低,显微硬度增加:而固溶一冷轧一时效样品的电阻率和显微硬度均逐渐降低.显微硬度除了受富Cu相的影响外,还受到位错和形变孪晶的影响.当时效温度高于450℃时,两种样品的电阻率增大,而显微硬度降低.