| α-Al_2O_3介孔材料导热特性的模拟 |
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| 引用本文： | 袁思伟,冯妍卉,王鑫,张欣欣.α-Al_2O_3介孔材料导热特性的模拟[J].物理学报,2014,63(1):14402-014402. |
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| 作者姓名： | 袁思伟 冯妍卉 王鑫 张欣欣 |
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| 作者单位： | 1. 北京科技大学机械工程学院, 北京 100083;2. 北京科技大学冶金工业节能减排北京市重点实验室, 北京 100083;3. 北京市煤气热力工程设计院有限公司, 北京 100032 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（批准号：50836001）、国家重点基础研究发展计划（973计划）（批准号：2012CB720404）和中央高校基本科研业务费专项资金（批准号：FRF-AS-12-002；FRF-TP-11-001B）资助的课题. |
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| 摘 要： | 本文针对α-Al2O3有序介孔材料的导热特性开展分子动力学模拟分析.提出了一种保证电中性的孔道结构构造方法;采用逆非平衡分子动力学方法(muller-plathe法),选取Matsui势为作用势,模拟计算了Al2O3介孔晶体材料在不同环境温度下沿孔道轴向方向的热导率;并借助全面实验分析法,设计了模拟条件,以考察孔径和孔隙率对热导率的影响.模拟结果显示:介孔Al2O3热导率先随温度的升高呈上升趋势,并在200—400 K之间取得极值;而后在400—1400 K范围内,热导率随温度的升高几乎呈线性下降.孔隙率一定时,随孔径增大,介孔Al2O3材料比表面积降低,界面散射的抑制作用减弱,使材料热导率略有上升;孔径一定时,随孔隙率上升,孔道壁面声子数减少,材料热导率下降明显;相对于孔径因素,材料孔隙率对声子导热影响更大.
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| 关 键 词： | 介孔材料 氧化铝 分子动力学模拟 热导率 |
| 收稿时间： | 2013-05-02 |
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