| CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析 |
| |
| 引用本文： | 杜杰,叶超,俞笑竹,张海燕,宁兆元.CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析[J].物理学报,2009,58(1). |
| |
| 作者姓名： | 杜杰 叶超 俞笑竹 张海燕 宁兆元 |
| |
| 作者单位： | 1. 苏州大学物理科学与技术学院,江苏省薄膜材料实验室,苏州,215006
2. 上海交通大学物理系,上海,200030 |
| |
| 摘 要： | 研究了真空热处理对掺CH.的SiCOH低介电常数薄膜的电流.电压(I-V)特性、电容.电压(C-V)特性、疏水性能以及微结构的影响.结果表明:在热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使薄膜的漏电流减小、绝缘性能改善,并使薄膜的导电行为更趋于空间电荷限流过程.碳氢基团的热解吸使SiCOH/Si界面的界面态发生改变,导致SiCOH薄膜MIS结构的平带电压VFB发生漂移.封端的碳氢基团热解吸使薄膜表面的开口孔结构减少,薄膜表面变得更平整.但是碳氢基团为疏水基团,其热解吸导致薄膜的疏水性能降低.
|
| 关 键 词： | SiCOH薄膜 热处理 结构与性能 |
Thermal stability of structure and properties of CHx doped SiCOH low dielectric constant films |
| |
| Du Jie,Ye Chao,Yu Xiao-Zhu,Zhang Hai-Yan,Ning Zhao-Yuan.Thermal stability of structure and properties of CHx doped SiCOH low dielectric constant films[J].Acta Physica Sinica,2009,58(1). |
| |
| Authors: | Du Jie Ye Chao Yu Xiao-Zhu Zhang Hai-Yan Ning Zhao-Yuan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《物理学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《物理学报》下载免费的PDF全文 |
|
