| 高功率半导体巴条激光器的热特性分析 |
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| 引用本文： | 李江,李超,徐昊,章强,周旻超.高功率半导体巴条激光器的热特性分析[J].发光学报,2014(12):1474-1479. |
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| 作者姓名： | 李江 李超 徐昊 章强 周旻超 |
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| 作者单位： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 半导体光电子技术研究室,江苏 苏州摇,215163 |
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| 摘 要： | 对采用5层叠焊的微通道无氧铜热沉冷却的巴条激光器进行了流体动力学(CFD)分析。建立了条宽10 mm、腔长1.5 mm巴条芯片的流固耦合共轭传热模型,得到了不同流量水冷下激光器的热阻和压力损失曲线。分析了300 m L/min水流时,激光器的温度分布和冷却水的流动性能。实验条件下,测试了该微通道热沉封装的808 nm巴条激光器的热阻和压力损失。数值计算和实验测试所得的结果一致,在300 m L/min水流下,巴条热阻为0.38℃/W,在温度不高于70℃时可满足连续模式下90 W的散热要求。
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| 关 键 词： | 半导体激光器 计算流体动力学 微通道热沉 热阻 |
Thermal Analysis of High Power Semiconductor Laser Bar |
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| LI Jiang
,
LI Chao
,
XU Hao
,
ZHANG Qiang
,
ZHOU Min-chao.Thermal Analysis of High Power Semiconductor Laser Bar[J].Chinese Journal of Luminescence,2014(12):1474-1479. |
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| Authors: | LI Jiang LI Chao XU Hao ZHANG Qiang ZHOU Min-chao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | semiconductor laser CFD micro-channel cooler thermal resistance |
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