| 纳米单晶与多晶铜薄膜力学行为的数值模拟研究 |
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| 引用本文： | 徐 洲,王秀喜,梁海弋,吴恒安.纳米单晶与多晶铜薄膜力学行为的数值模拟研究[J].数学建模及其应用,2005(2):11-17. |
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| 作者姓名： | 徐 洲 王秀喜 梁海弋 吴恒安 |
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| 作者单位： | 中国科学院材料力学行为和设计重点实验室， 合肥 230026；中国科学技术大学力学和机械工程系, 合肥 230026;中国科学院材料力学行为和设计重点实验室， 合肥 230026；中国科学技术大学力学和机械工程系, 合肥 230026;中国科学院材料力学行为和设计重点实验室， 合肥 230026；中国科学技术大学力学和机械工程系, 合肥 230026;中国科学院材料力学行为和设计重点实验室， 合肥 230026；中国科学技术大学力学和机械工程系, 合肥 230026 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号：10172081)资助的课题. |
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| 摘 要： | 通过对不同温度下单晶薄膜的拉伸性能的分子动力学模拟，从微观角度揭示了温度效应对材料性能的影响. 结果表明温度效应对材料的变形机理影响很大.0K温度下由于缺乏热激活软化的影响, 粒子运动所受到的阻碍较大, 薄膜的强度较高, 塑性变形主要来自于粒子的短程滑移.温度升高，粒子的热运动加剧，屈服强度降低, 塑性变形将主要来自于大范围的位错长程扩展.多晶薄膜的模拟结果表明, 虽然其晶粒形状较为特殊, 但是它仍然遵循反Hall-Petch关系.在模拟过程中，侧向应力最大值比拉伸方向应力的最大值滞后出现.位错只会从晶界产生并向晶粒内部传播，晶粒间界滑移是多晶薄膜塑性变形的主要来源.
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| 关 键 词： | 纳米薄膜， 变形机理， 温度效应， 分子动力学 |
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