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PCB焊点热循环失效分析和改进设计
引用本文:苏佩琳,李涛,彭雄奇.PCB焊点热循环失效分析和改进设计[J].应用数学和力学,2015,36(4):414-422.
作者姓名:苏佩琳  李涛  彭雄奇
作者单位:上海交通大学材料科学与工程学院,上海,200030
基金项目:国家自然科学基金(11172171)~~
摘    要:针对PCB(印制电路板)焊点在高低温热循环下的失效,建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型,通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数,用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变,并用修正的Coffin-Manson经验方程计算了焊点的热循环寿命.结果表明,通过在芯片边角下加锡块,PCB焊点的最大等效塑性应变显著降低,其热疲劳寿命得到明显提高.

关 键 词:PCB  热循环  有限元模拟  疲劳寿命

Fatigue Failure Analysis and Structural Improvement of PCB Solder Joints Under Thermal Cycles
SU Pei-lin , LI Tao , PENG Xiong-qi.Fatigue Failure Analysis and Structural Improvement of PCB Solder Joints Under Thermal Cycles[J].Applied Mathematics and Mechanics,2015,36(4):414-422.
Authors:SU Pei-lin  LI Tao  PENG Xiong-qi
Institution:SU Pei-lin;LI Tao;PENG Xiong-qi;School of Materials Science and Engineering,Shanghai Jiao Tong University;
Abstract:
Keywords:PCB  thermal cycle  finite element analysis  fatigue life
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