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| 一种大过载MEMS加速度计新型封装方法 | |
| 引用本文： | 焦新泉,陈家斌,尹静源,孟丁. 一种大过载MEMS加速度计新型封装方法[J]. 中国惯性技术学报, 2013, 0(4) |
| 作者姓名： | 焦新泉 陈家斌 尹静源 孟丁 |
| 作者单位： | 1. 北京理工大学，北京 100081; 中北大学 电子测试技术国家重点实验室，太原 030051 2. 北京理工大学,北京,100081 3. 第二炮兵驻699厂军事代表室,北京,100076 |
| 摘 要： | 传统的MEMS系统级封装多采用IC标准的封装形式，例如塑料封装形式、陶瓷管壳封装形式、TO 系列金属管壳封装。由于大过载传感器需要工作环境冲击振动比较高，陶瓷管壳容易破碎；塑封采用热塑成型，封装后残余应力大；TO系列管壳体积较大，并且采用直插形式安装，在超过5×103g冲击下，管脚容易折断。针对这种情况，本文提出了一种新型 MEMS 加速度计封装方法，在圆片级采用玻璃-硅-玻璃三层结构，并采用铝金属壳体螺钉安装并在壳体内部双组分环氧树脂灌封。封装之后的大过载加速度计具有体积小，密封性强，残余应力小、抗强冲击、稳定性好、适应于小批量生产等优点。 |
| 关 键 词： | MEMS 加速度计 封装 玻璃-硅-玻璃结构 |
Novel packaging technology for high-g MEMS accelerometer |
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| JIAO Xin-quan , CHEN Jia-bin , YIN Jing-yuan , MENG ding. Novel packaging technology for high-g MEMS accelerometer[J]. Journal of Chinese Inertial Technology, 2013, 0(4) | |
| Authors: | JIAO Xin-quan CHEN Jia-bin YIN Jing-yuan MENG ding |
| Abstract: | |
| Keywords: | MEMS accelerometer packaging glass-silicon-glass structure |
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