| 基于纳米压痕法无铅焊锡连接各层材料力学性能的研究 |
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| 作者姓名： | 肖革胜 杨雪霞 袁国政 树学峰 |
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| 作者单位： | 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,太原,030024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(11172195)资助,山西省国际科技合作项目(2010081016)资助 |
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| 摘 要： | 利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊时效20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件.采用纳米压痕法,对其焊点金属间化合物力学性能进行测试.根据OliverPharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到该化合物(IMC)的弹性模量及硬度,并与同种工况下的焊料及铜进行对比,发现其硬度明显大于二者.并得到了Sn-0.7Cu焊料、金属间化合物和Cu的室温蠕变速率敏感指数,对三者的蠕变性能做了对比分析,发现Sn-0.7Cu的室温蠕变速率敏感指数明显大于IMC和Cu.
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| 关 键 词： | 金属间化合物 无铅焊点 力学性能 纳米压痕 蠕变速率敏感指数 |
| 收稿时间： | 2012-05-17 |
| 修稿时间： | 2012-07-18 |
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