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| 单晶硅AFM加工过程的分子动力学模拟 | |
| 作者姓名： | 黄德明 王立平 薛群基 |
| 作者单位： | 1. 中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,甘肃兰州730000／中国科学院研究生院,北京100039 2. 中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,甘肃兰州,730000 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（50905178）资助.本课题得到中国科学院寒区旱区环境与工程研究所中国科学院超级计算兰州分中心 |
| 摘 要： | 采用分子动力学模拟方法对AFM针尖加工单晶硅进行了研究.工件内部硅原子间相互作用力采用Tersoff多体势计算,工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Morse对势计算.本文分析了在不同切削深度下系统势能和牛顿层温度变化情况,对切削力、切屑、侧向流原子跟切削深度的关系进行了系统研究,并在此基础上,对金刚石针尖在单晶硅上的切削机理进行了讨论. |
| 关 键 词： | 分子动力学 单晶硅 Morse Tersoff 切削 侧向流原子 |
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