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| 基于线切割机加工硅分光晶体的研究 | |
| 引用本文： | 冯新康,徐中民,张翼飞,杨铁莹,王劼,王纳秀.基于线切割机加工硅分光晶体的研究[J].光学技术,2014,40(4):302-306. |
| 作者姓名： | 冯新康 徐中民 张翼飞 杨铁莹 王劼 王纳秀 |
| 作者单位： | 冯新康:中国科学院上海应用物理研究所, 上海 201800中国科学院大学, 北京 100049 徐中民:中国科学院上海应用物理研究所, 上海 201800 张翼飞:中国科学院上海应用物理研究所, 上海 201800 杨铁莹:中国科学院上海应用物理研究所, 上海 201800 王劼:中国科学院上海应用物理研究所, 上海 201800 王纳秀:中国科学院上海应用物理研究所, 上海 201800 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(11175243) |
| 摘 要： | 单晶硅分光晶体作为同步辐射光源光束线单色器中常用的部件,由于它对加工精度的要求越来越高,所以减小加工过程中产生的残余应变显得尤为重要。介绍了线切割机加工单晶硅晶体的主要过程,包括晶体定向的原理,线切割机加工硅分光晶体的方法,检测加工表面的粗糙度和面形。此外还利用上海光源BL14B线站测量了它的摇摆曲线,其结果满足设计要求。 |
| 关 键 词： | 线切割机 单晶硅 粗糙度 面形 摇摆曲线 |
| 收稿时间： | 2013/10/6 |
Study on manufacturing a single-crystal silicon monochromator using wire saw machine |
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| Abstract: | |
| Keywords: | wire saw machine single-crystal silicon roughness surface shape rocking curve |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |