| 单搭接胶接接头拉伸剪切性能的数值模拟与实验研究 |
| |
| 作者姓名： | 江乐彬 谢惠民 王怀喜 郭保桥 |
| |
| 作者单位： | 1. 清华大学工程力学系应用力学教育部重点实验室,北京,100084
2. 北京理工大学机电学院,北京,100081 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(90916010, 11172151,11232008),教育部博士点基金(20090002110048)和清华大学自主科研计划的资助 |
| |
| 摘 要： | 采用数值模拟和光测技术对单向拉伸载荷作用下单搭接胶接接头中的剪切性能进行分析,研究了不同厚度胶层中切应力的变化规律。用有限元方法(FEM)对不同胶层厚度的试件进行建模,得到了拉伸载荷下胶粘剂中的切应力分布及其统计参数。利用数字图像相关(digitalimage correlation,DIC)方法对试件的变形场进行测量。结果表明,当胶粘剂的厚度较小时,胶粘剂中的切应力的分布统计参数随着其厚度的增加会有显著的变化,但是当厚度超过一定的数值时,统计参数对厚度的变化不再敏感。
|
| 关 键 词： | 胶接 单搭接 数字图像相关(DIC) 有限元方法(FEM) |
| 收稿时间： | 2011-12-18 |
| 修稿时间： | 2012-10-19 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《实验力学》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《实验力学》下载全文 |
|
