| MoS2/SiO2界面黏附性能的尺寸和温度效应 |
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| 引用本文： | 段聪,刘俊杰,陈永杰,左慧玲,董健生,欧阳钢.MoS2/SiO2界面黏附性能的尺寸和温度效应[J].物理学报,2024(5):287-294. |
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| 作者姓名： | 段聪 刘俊杰 陈永杰 左慧玲 董健生 欧阳钢 |
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| 作者单位： | 1. 吉首大学物理与机电工程学院;2. 湖南师范大学物理与电子科学学院,低维量子结构与调控教育部重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号:12364007)；;国家级大学生创新创业训练项目(批准号:202210531007)； |
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| 摘 要： | 探索二维材料与其衬底之间的黏附性能对于二维材料的制备、转移以及器件性能的优化至关重要.本文基于原子键弛豫理论和连续介质力学方法,系统研究了尺寸和温度对MoS2/SiO2界面黏附性能的影响.结果表明,由于表面效应引起的热膨胀系数、晶格应变和杨氏模量的变化, MoS2/SiO2界面黏附能随MoS2厚度的减小而增大,而热应变使MoS2/SiO2界面黏附能随温度的升高而逐渐降低.此外,预测了在不同尺寸和温度下MoS2在SiO2衬底上的“脱落”条件,系统阐述了MoS2与SiO2衬底之间黏附性能的物理机制,为基于二维材料电子器件的优化设计提供了理论基础.
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| 关 键 词： | MoS2 尺寸和温度效应 界面黏附性能 原子键弛豫理论 |
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