高压烧结镀Cr、Ti膜金刚石/铜复合材料热导率研究 |
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引用本文: | 张文凯, 彭放, 郭振堂, 管俊伟, 李荣祺. 高压烧结镀Cr、Ti膜金刚石/铜复合材料热导率研究[J]. 高压物理学报, 2012, 26(3): 306-312. doi: 10.11858/gywlxb.2012.03.010 |
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作者姓名: | 张文凯 彭放 郭振堂 管俊伟 李荣祺 |
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作者单位: | 四川大学原子与分子物理研究所,四川成都 610065 |
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摘 要: | 采用磁控溅射方法,在金刚石表面镀覆活性金属Cr膜和Ti膜,在高温高压下合成了镀活性金属膜金刚石/铜复合材料。实验发现,活性金属的加入增强了金刚石与铜界面间的结合强度,减少了界面热阻,提高了复合材料的热导率。复合材料热导率随着金刚石体积分数的增加而降低,随着金刚石的粒度增大而提高。这主要是由界面热阻引起的,可以通过增大金刚石粒度和改善界面状态来提高复合材料热导率。
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关 键 词: | 磁控溅射 高温高压 热导率 界面热阻 |
收稿时间: | 2011-05-06 |
修稿时间: | 2011-07-02 |
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