| 光谱烧孔技术 |
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| 引用本文： | 黄菁,唐志列,梁瑞生.光谱烧孔技术[J].光学技术,2000,26(4):379-382. |
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| 作者姓名： | 黄菁 唐志列 梁瑞生 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学,应用物理系,广东,广州,510641
2. 华南师范大学,物理系,广东,广州,510631 |
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| 基金项目： | 广东省博士启动基金，980046， |
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| 摘 要： | 论述了光谱烧孔技术的动力学理论模型 ;介绍了单光子烧孔和多光子烧孔所取得的实验结果 ;讨论了光谱烧孔的发展趋势 :提高烧孔度 ,实现室温烧孔和提高探测及读出时的信噪比。问题的关键在于光致填孔机制的研究。同时提出将它投入实际应用亟待解决的问题 ,即作为一种可能的高密度频域光信息存储手段所亟待解决的问题是开发适应于此技术的新材料 ,深入研究材料体系的烧扎特性
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| 关 键 词： | 光谱烧孔 多重光谱烧孔 光致填孔 室温烧孔 |
Technology of spectral hole burning |
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| HUANG Jing,TANG Zhi-lie,NIANG Rui-sheng.Technology of spectral hole burning[J].Optical Technique,2000,26(4):379-382. |
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| Authors: | HUANG Jing TANG Zhi-lie NIANG Rui-sheng |
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| Abstract: | The theory of spectral hole burning and recent developments of the technology are intruduced.According to the advances,three problems which are caused much attention and should be resolved before the technology being put into practice are: increasing the number of multiple spectral hole burning, hole burning at room temperature and spectral hole burning with high signal background ratio. To resolve all these problems, the most important point is light induced hole erasing. |
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| Keywords: | special hole burning multiple special hole burning light induced hole erasing hole burning at room temperature |
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