| 基于纳米压入法Sn-Ag-Cu无铅焊料高温力学性能的研究 |
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| 作者姓名： | 李钊 袁国政 肖革胜 树学峰 杨雪霞 |
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| 作者单位： | 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,山西,030024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(11172195);太原理工大学校基金资助项目(2015QN081);山西省青年科技研究基金(2015021017)资助 |
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| 摘 要： | 无铅化和微型化已经成为电子封装的发展趋势,温度对无铅焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。本文对Sn96.5Ag3Cu0.5无铅焊料进行回流处理,采用纳米压入法研究其在实际工况下的高温力学性能。结果表明,温度对焊料试样的力学性能影响显著。随着温度的升高,弹性模量和硬度逐渐降低,焊料发生软化;较高温度下的蠕变应力指数较小,焊料的蠕变抗力降低,其相应的蠕变激活能为76kJ/mol。由此可知,随温度的升高,焊料的蠕变机制由位错攀移逐渐转变为晶界滑移。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 纳米压入 高温 力学性能 |
| 收稿时间： | 2015-10-23 |
| 修稿时间： | 2016-02-26 |
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