| Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响 |
| |
| 引用本文： | 单传丽,黄新民,吴玉程,张志明,林志平.Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响[J].应用化学,2008,25(10):1161-0. |
| |
| 作者姓名： | 单传丽 黄新民 吴玉程 张志明 林志平 |
| |
| 作者单位： | 合肥工业大学 材料科学与工程学院 |
| |
| 摘 要： | 利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响. 通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能. 结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%. 当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加. 当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能.
|
| 关 键 词： | 化学镀 Ni-Cu-P 组织结构 腐蚀 |
| 收稿时间： | 2009-06-29 |
| 修稿时间： | 2009-06-29 |
Effect of Cu Content in Electroless Ni-Cu-P Coatings on Their Microstructure and Properties |
| |
| SHAN Chuan-Li,HUANG Xin-Min,WU Yu-Cheng,ZHANG Zhi-Ming,LIN Zhi-Ping.Effect of Cu Content in Electroless Ni-Cu-P Coatings on Their Microstructure and Properties[J].Chinese Journal of Applied Chemistry,2008,25(10):1161-0. |
| |
| Authors: | SHAN Chuan-Li HUANG Xin-Min WU Yu-Cheng ZHANG Zhi-Ming LIN Zhi-Ping |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Ni-Cu-P |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《应用化学》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《应用化学》下载免费的PDF全文 |
|
