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| 电子封装组件热变形的实时观测 | |
| 引用本文： | 蒋小林,罗晓春,王文浩,刘杰,王朝阳,戴福隆.电子封装组件热变形的实时观测[J].实验力学,2002,17(Z1):132-135. |
| 作者姓名： | 蒋小林 罗晓春 王文浩 刘杰 王朝阳 戴福隆 |
| 作者单位： | 清华大学,工程力学系,北京,100084 |
| 摘 要： | 本文利用云纹干涉法,首次实时的对新型电子封装组件BGA在22℃至110℃温度载荷下的热变形进行了研究.研究表明对焊点截面的实时观测结果和试件的实际变形情况是完全吻合的.该结论为以后通过云纹干涉法高温实时观测技术进一步对焊点的热变形进行实时测量和研究铺平了道路. |
| 关 键 词： | 云纹干涉法 电子封装 热变形 |
In-situ Observation of Electronic Package during Heat Deformation |
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