| 热还原温度对氧化石墨烯电阻-温度特性的影响 |
| |
| 引用本文： | 侯若男,彭同江,孙红娟,陈军刚. 热还原温度对氧化石墨烯电阻-温度特性的影响[J]. 人工晶体学报, 2014, 43(10): 2656-2663 |
| |
| 作者姓名： | 侯若男 彭同江 孙红娟 陈军刚 |
| |
| 作者单位： | 西南科技大学理学院,绵阳,621010;西南科技大学分析测试中心,绵阳621010;西南科技大学矿物材料及应用研究所,绵阳621010;西南科技大学矿物材料及应用研究所,绵阳,621010 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(41272051);西南科技大学博士基金(11ZX7135) |
| |
| 摘 要： | ![]()
Hummers法制备的氧化石墨在水中超声分散获得氧化石墨烯,再在不同温度下焙烧进行热还原获得不同还原程度的氧化石墨烯.以Ag-Pd叉指电极衬底为基底,采用沉淀镀膜法制备阻温元件.利用热重和差热分析(TG-DTA)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、拉曼光谱(Raman)和紫外可见光谱(UV-vis)对氧化石墨烯的热稳定性、官能团、结构缺陷和能带结构等结构属性进行表征.结果表明:随着还原温度由100℃提高到450℃,氧化石墨烯含氧官能团逐渐脱失减少,缺陷增多;禁带宽度减小,由3.04 eV减小到2.4eV;导电性增强,电阻由696.3 kΩ降至8Ω,表现出负电阻-温度特性.阻温元件样品的电阻随着测试温度的升高而降低,表现出明显的半导体行为,并且电导率与温度关系符合阿伦尼乌斯定理.
|
| 关 键 词： | 氧化石墨烯 热还原 能带结构 电阻-温度特性, |
Influence of Thermal Reduction Temperature on the Resistance-temperature Characteristics of Graphene Oxide |
| |
| HOU Ruo-nan,PENG Tong-jiang,SUN Hong-juan,CHEN Jun-gang. Influence of Thermal Reduction Temperature on the Resistance-temperature Characteristics of Graphene Oxide[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2014, 43(10): 2656-2663 |
| |
| Authors: | HOU Ruo-nan PENG Tong-jiang SUN Hong-juan CHEN Jun-gang |
| |
| Abstract: | ![]()
|
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《人工晶体学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《人工晶体学报》下载免费的PDF全文 |
|
