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XRF技术在无铅化工艺产品分析中的应用
引用本文:任家富,庹先国,穆克亮,林娟.XRF技术在无铅化工艺产品分析中的应用[J].分析试验室,2007,26(8):98-101.
作者姓名:任家富  庹先国  穆克亮  林娟
作者单位:成都理工大学,四川,610059
基金项目:国家自然科学基金 , 教育部跨世纪优秀人才培养计划 , 科技部国际科技合作项目
摘    要:介绍了XRF技术对无铅化产品和无铅化工艺中铅的快速无损分析的原理及其在实际检测中的应用. 采用自行研制的XRF-1000X射线荧光仪对无铅焊料及镀层进行快速无损分析, 其过程简单、结果准确、精度高.

关 键 词:无铅化  X射线荧光分析  快速无损分析
文章编号:1000-0720(2007)08-098-04
修稿时间:2006-04-052006-08-03

Application of XRF to analysis of lead-free products
REN Jia-fu,TUO Xian-guo,MU Ke-liang,LIN Juan.Application of XRF to analysis of lead-free products[J].Chinese Journal of Analysis Laboratory,2007,26(8):98-101.
Authors:REN Jia-fu  TUO Xian-guo  MU Ke-liang  LIN Juan
Institution:Chengdu university of technology, Sichuan 610059
Abstract:The paper introduces the principles and applications of XRF(X-ray fluorescence analysis) in the fast and no-harm analysis of lead-free products.As the result of analysis,we can find that the analysis is simple,accurate,fast,high precision.And the examination is undamaged by adopting self-developed XRF-1000 X-ray fluorescence instrument to analyze unleaded solder and plate layer.
Keywords:Lead-free  X-ray fluorescence analysis  Fast and no-harm analysis
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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