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光照强度和掺杂浓度对多孔硅形貌和电化学行为的影响
引用本文:赵景勇,闫康平,薛娱静,孙羽涵.光照强度和掺杂浓度对多孔硅形貌和电化学行为的影响[J].化学通报,2015,78(1).
作者姓名:赵景勇  闫康平  薛娱静  孙羽涵
作者单位:四川大学化学工程学院 成都 610065
摘    要:测试分析了光照强度和掺杂浓度对n型硅电极电化学特性的影响。采用电化学阳极腐蚀法在光照辅助下制备多孔硅(PS),通过扫描电镜研究掺杂浓度对PS表面微观形貌的影响,通过积分球测试仪测试研究了PS对光的反射率。结果表明,对于n型硅,光照是激发空穴的必要手段,光照强度越强,硅/电解液界面的电荷转移阻抗越小,更利于反应的进行;掺杂浓度越高,电化学极化阻力越小,促进PS孔密度增加。本实验条件下,形成的PS是微米级孔,随着掺杂浓度的增加,形成的PS孔径越小,孔深存在一个极值;电阻率为0.35Ω·cm的硅片拥有最大的孔深13μm;PS的孔结构大大提升了硅基对光子的捕获能力,相比于单晶硅,在可见-近红外范围,电阻率为0.0047Ω·cm的硅片制备的n-PS对光的反射率已经从30%降低到了5%。

关 键 词:电化学特性  n型多孔硅  掺杂浓度  光照强度  反射率

Effect of Illumination Intensity and Doping Concentration on the Morphology and Electrochemical Characteristics of Porous Silicon
Zhao Jingyong,Yan Kangping,Xue Yujing,Sun Yuhan.Effect of Illumination Intensity and Doping Concentration on the Morphology and Electrochemical Characteristics of Porous Silicon[J].Chemistry,2015,78(1).
Authors:Zhao Jingyong  Yan Kangping  Xue Yujing  Sun Yuhan
Abstract:
Keywords:Electrochemical characteristics  n-PS  Doping concentration  Illumination intensity  Reflectivity
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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