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| 新型引发体系——Cu(Ⅲ)络离子引发聚合反应动力学的研究(Ⅰ)——丙烯酰胺自还原引发聚合反应 | |
| 引用本文： | 刘盈海,宋杏茹,石红梅,许丽丽.新型引发体系——Cu(Ⅲ)络离子引发聚合反应动力学的研究(Ⅰ)——丙烯酰胺自还原引发聚合反应[J].高等学校化学学报,1990(3). |
| 作者姓名： | 刘盈海 宋杏茹 石红梅 许丽丽 |
| 作者单位： | 河北大学化学系 (刘盈海，宋杏茹，石红梅)，河北大学化学系(许丽丽) |
| 摘 要： | 二过碘酸合铜(Ⅲ)络离子在小分子氧化反应动力学方面的研究已有报道。但用于自由基聚合反应方面的研究至今尚未见报道。本文系用膨胀计法研究了Cu(Ⅲ)为氧化剂、丙烯酰胺(简称AM)为还原剂引发AM聚合反应动力学,得到聚合速率方程及聚合物分子量,探讨了反应机理。 1 实验部分 1.1 仪器和试剂 超级恒温水浴(精度±0.1℃);测高仪;UV-3000分光光度计(日本津鸟);红外光谱仪(日立260-50),试剂除AM外,其它均为分析纯。 |
| 关 键 词： | 二过碘酸合铜(Ⅲ)钾 丙烯酰胺 氧化还原引发 |
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